Reinraum

Zur praktischen Ausbildung in der Mikrosystemtechnik und zur Forschung verfügt die Hochschule Furtwangen über eine vollständig ausgebaute Silizium-Technologielinie.

  • 270 m² Reinraumfläche
  • 4" Wafer
  • 5" Masken

Technologie und Prozesse

Fotolithografie und Maskentechnik

  • Graustufenbelichtung („3D Lithografie“)
  • Laserdirektbelichtung bis 600 nm Strukturen
  • Eigene Herstellung von Lithografiemasken
  • Kontaktbelichtung (auch IR Justierung von Vorderseite zu Rückseite)

Ätztechnik

  • RIE: Si; SiO2; Si3N4
  • Plasmaablacker
  • Nasschemisches Ätzen (Wafer und Masken)
  • Anodisches Ätzen von Silizium (Herstellung von porösem Silizium)

Ofenprozesse

  • Oxidation; Diffusion; Dotierung mit Bor und Phosphor
  • LPCVD: Spannungsarmes SiN

Dünnschichtprozesse

  • Aufdampfen: Al; Al/Cu; Cu und Cr
  • Sputtern: Al/Cu; Al/Cu/Si; SiN; Ti; Pt
  • PECVD: Si3N4; SiC; amorphes Si
  • ALD (atomic layer deposition): HfO2; TiO2

Galvanik

  • Mikrogalvanik: Ein Fountain System und ein Rack System

Laserbearbeitung

  • Separieren von Chips
  • Herstellung von Löchern
  • Waferbonden

Aufbautechnik

  • Wafer Säge
  • Chipbonder
  • Drahtbonder

Charakterisierung

  • SEM (Elektronenmikroskop)
  • AFM (atomic force microscope)
  • 3D-Profilmessgerät: Mechanisch und optisch (Weißlichtinterferometer)
  • Ellipsometer
  • Dickenmessung transparenter Schichten (mittels Spektrometer)
  • CD Messung (Längenmessung im Mikrometerbereich)
  • Mehrere optische Mikroskope
  • Schichtwiderstandsmessgerät
  • Membrandickenmessgerät
  • Absorptions- und Desorptionsmessgerät (Messung von Porengrößen)
  • CV / CT Messung (Kapazitäts-Spannungs-Messung)
  • Kontaktwinkelmessung (Oberflächenbenetzbarkeit)
  • Schwingungs- und Abstandsmessung mittel Laserinterferometer

Design und Simulation

  • Prozesssimulation mittels IntelliSuite und C-SUPREM
  • FEM Simulation (Strukturmechanik, Wärmeübertragung, Akustik, Fluide) mittels COMSOL Multiphysics®
  • Verschiedene CAD-Programme
  • LabVIEW