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In situ Qualitätsbeurteilung von Schleifprozessen mittels MST-basierter Sensorfusion

Die Herstellung präziser mechanischer Komponenten erfordert in vielen Fällen eine abschließende Feinstbearbeitung durch Schleifen. Zahlreiche Einflussgrößen und Wirkzusammenhänge bestimmen die Qualität des Schleifprozesses. Wird ein Parameter nicht eingehalten, führt dies schnell zu einer Qualitätsminderung oder Schädigung des Werkstücks. Die Integration von Sensoren in den Schleifprozess soll eine engmaschige Prozessüberwachung und Qualitätskontrolle ermöglichen.

Das Projekt verwendet hierzu verschiedene, mikrosystemtechnisch entwickelte Sensoren (optische Sensoren und Wirbelstromsensoren). Die erfassten Sensordaten sollen darüber hinaus mit weiteren Prozessdaten wie Antriebsleistungen der Maschine und Temperatur über eine Cloud fusioniert und analysiert werden. Damit wird eine Echtzeitregelung und Optimierung des Bearbeitungsprozesses erzielt.

Die Projektseite ist unter http://sensogrind.ksf-ifc.de/ erreichbar.

Projektpartner

Beteiligte HFU-Forschungsinstitute:

Kompetenzzentrum für Spanende Fertigung (KSF)
Institut für Mikrosystemtechnik (iMST)
Institut für Data Science, Cloud Computing und IT-Sicherheit (IDACUS)

 

Assoziierte Partner

Willi BÄRHAUSEN GmbH & Co KG, Lauterbach
Föhrenbach GmbH, Löffingen-Unadingen
ibg Prüfcomputer GmbH, Ebermannstadt
ruff_consult, Offenburg
Jäger Engineering GmbH, Königsfeld

 

Förderung

Das Projekt wird aus Mitteln des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und durch das Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kunst Baden-Württemberg gefördert.

SensoGrind (I17173-1)
SensoGrind (I17173-2)
SensoGrind (I17173-3)
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