Reinraum

Zur praktischen Ausbildung in der Mikrosystemtechnik und zur Forschung verfügt die Hochschule Furtwangen über eine vollständig ausgebaute Silizium-Technologielinie.

  • 270 m² Reinraumfläche
  • 4" Wafer
  • 5" Masken

Technologie und Prozesse

Fotolithografie und Maskentechnik

  • Kontaktbelichtung (auch Justierung von Vorderseite zu Rückseite)
  • Eigene Herstellung von Lithografiemasken

Ätztechnik

  • RIE (SF6)
  • Nasschemisches Ätzen (Wafer und Masken)
  • Anodisches Ätzen von Silizium (Herstellung von porösem Silizium)

Heißprozesse

  • Oxidation; Diffusion; Dotierung mit Bor und Phosphor
  • Spannungsarmes SiN (LPCVD)
  • Polykristallines Silizium (LPCVD)

PVD Dünnschichtprozesse

  • Aufdampfen: Al/Cu und Cr
  • Sputtern: Al/Cu/Si; SiO2; SiN

Ionenimplantation

  • Mittelstromimplanter: Bor; Phosphor; Argon; bis 150 keV

Galvanik

  • Ein Fountain System und ein Rack System

Laserbearbeitung

  • Separieren von Chips
  • Herstellung von Löchern
  • Waferbonden

Aufbautechnik

  • Wafer Säge
  • Chipbonde
  • Drahtbonder

Charakterisierung

  • SEM;
  • AFM;
  • optische Mikroskope;
  • CD Messung;
  • Spektrometer zur Dickenmessung;
  • Profilmessgerät;
  • Schichtwiderstandsmessgerät;
  • Membrandickenmessgerät;
  • Absorptions- und Desorptionsmessgerät (Messung von Porengrößen);
  • CV Messung.